雪崩光电二极管
激光通信中使用的光敏元件。在以硅或锗为材料制成的光电二极管的P-N结上加上反向偏压后,射入的光被P-N结吸收后会形成光电流。加大反向偏压会产生“雪崩”(即光电流成倍地激增)的现象,因此这种二极管被称为“雪崩光电二极管”。
雪崩光电二极管的工作原理
雪崩光电二极管是一种p-n结型的光检测二极管,其中利用了载流子的雪崩倍增效应来放大光电信号以提高检测的灵敏度。其基本结构常常采用容易产生雪崩倍增效应的Read二极管结构(即N+PIP+型结构,P+一面接收光),工作时加较大的反向偏压,使得其达到雪崩倍增状态;它的光吸收区与倍增区基本一致(是存在有高电场的P区和I区)。
在APD制造上,需要在器件表面加设保护环,以提高反向耐压性能;半导体材料以Si为优(广泛用于检测0.9um以下的光),但在检测1um以上的长波长光时则常用Ge和InGaAs(噪音和暗电流较大)。这种APD的缺点就是存在有隧道电流倍增的过程,这将产生较大的散粒噪音(降低p区掺杂,可减小隧道电流,但雪崩电压将要提高)。
雪崩光电二极管
雪崩光电二极管的材料
理论上,在倍增区中可采用任何半导体材料:
硅材料适用于对可见光和近红外线的检测,且具有较低的倍增噪声(超额噪声)。
锗(Ge)材料可检测波长不超过1.7µm的红外线,但倍增噪声较大。
InGaAs材料可检测波长超过1.6µm的红外线,且倍增噪声低于锗材料。它一般用作异构(heterostructure)二极管的倍增区。该材料适用于高速光纤通信,商用产品的速度已达到10Gbit/s或更高。
氮化镓二极管可用于紫外线的检测。
HgCdTe二极管可检测红外线,波长最高可达14µm,但需要冷却以降低暗电流。使用该二极管可获得非常低的超额噪声。
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