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印制电路板的环保与规范

发布时间:2013-05-05

印制电路板的环保与规范

目前,印制电路板在当代的应用可谓是越来越广泛,通过对上一遍文章的了解,我们也大致已经对印制电路板多多少少有所了解了,现在我们就继续来深入了解印制电路板,关于印制电路板的环保、印制电路板的PCB的历史、印制电路板的PCB失效、印制电路板的拼板规范、印制电路板的运用领域、印制电路板的历史、印制电路板的表面处理、印制电路板的行业总评。
印制电路板
印制电路板
印制电路板的环保
 
从环保的角度,通过各行业企业排出废水的污染指数来做对比,可以看出:  

1.线路板企业的污染物种类相对集中,主要是COD与重金属铜的污染,没有氰/镉/铬等剧毒物的排放,也没有致癌、致畸、致基因突变的三致物质排放。而其中主要的重金属污染成分———铜离子,通过常规的处理方法就可以很容易地去除,所以线路板的污染物不足为惧。   

2.线路板企业的污染物浓度低。众所周知,线路板生产对用水的要求很高,绝大部分都是用纯水,排放的废水主要是抽板时带出的废水。从表中可以看出,相对其他的污染行业来说,线路板企业排放废水的污染物浓度很低,尤其是COD,只是其他污染行业的1/10。  

3.线路板企业排放的废水对淡水污染较轻。由于线路板对用水的要求很高,并且在生产过程中的控制很严,所以线路板企业排放废水中的盐分(即电导率)相对于其他行业就低很多。从淡水资源的保护来讲,盐分是非常关键的指标,任何盐分对淡水资源都是污染。所以相比较而言,线路板企业只能称之为低污染。   综上所述,线路板行业在政府以及社会眼中污染大户的地位是不合实际的。

印制电路板的PCB的历史

印制电路板的发明者是奥地利人保罗·爱斯勒(PaulEisler),他于1936年在一个收音机装置内采用了印刷电路板。1943年,美国人将该技术大量使用于军用收音机内。1948年,美国正式认可这个发明用于商业用途。自20世纪50年代中期起,印刷电路版技术才开始被广泛采用。   在印制电路板出现之前,电子元器件之间的互连都是依靠电线直接连接实现的。而现在,电路面板只是作为有效的实验工具而存在;印刷电路板在电子工业中已经占据了绝对统治的地位。

印制电路板的PCB失效

对于PCB电路板失效微谱分析有着很强的分析技术,建立了业内领先的PCB问题分析诊断数据库,拥有丰富的仪器资源和人才储备。随着现代工业的发展,PCB/PCBA的集成密度越来越高,其风险系数也不断增加。PCB电路板失效的风险波及面比较广,如果不慎重对待,引起的损失可能无法估计。

印制电路板的拼板规范

1 电路板 拼板宽度≤260mm(SIEMENS线)或≤300mm(FUJI线);如果需要自动点胶,PCB拼板宽度×长度≤125 mm×180 mm

2 拼板外形尽量接近正方形,推荐采用2×2、3×3、……拼板;但不要拼成阴阳板

3 电路板 拼板的外框(夹持边)应采用闭环设计,确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形

4 小板之间的中心距控制在75 mm~145 mm之间

5 拼板外框与内部小板、小板与小板之间的连接点附近不能有大的器件或伸出的器件,且元器件与PCB板的边缘应留有大于0.5mm的空间,以保证切割刀具正常运行

6 在拼板外框的四角开出四个定位孔,孔径4mm±0.01mm;孔的强度要适中,保证在上下板过程中不会断裂;孔径及位置精度要高,孔壁光滑无毛刺

7 电路板 拼板内的每块小板至少要有三个定位孔,3≤孔径≤6 mm,边缘定位孔1mm内不允许布线或者贴片

8 用于 电路板 的整板定位和用于细间距器件定位的基准符号,原则上间距小于0.65mm的QFP应在其对角位置设置;用于拼版 电路板的定位基准符号应成对使用,布置于定位要素的对角处。

9 设置基准定位点时,通常在定位点的周围留出比其大1.5 mm的无阻焊区

印制电路板的运用领域

产品广泛应用于通信、航空、汽车、军用、电力、医疗、工控、机电、电脑等各项领域。

印制电路板的历史

印制电路板的发明者是奥地利人保罗·爱斯勒(PaulEisler),他于1936年在一个收音机装置内采用了印刷电路板。1943年,美国人将该技术大量使用于军用收音机内。1948年,美国正式认可这个发明用于商业用途。自20世纪50年代中期起,印刷电路版技术才开始被广泛采用。在印制电路板出现之前,电子元器件之间的互连都是依靠电线直接连接实现的。而现在,电路面板只是作为有效的实验工具而存在;印刷电路板在电子工业中已经占据了绝对统治的地位。

印制电路板的表面处理

HASL : HOT AIR SOLDER LEVELING 热空气焊锡均涂

OSP:  ORGANIC SOLDERABILITY PRESERVATIVES 有机可焊性保护层

ENIG: ELECTROLESS NICKEL/IMMERSION GOLD 无电镀镍/浸金
印制电路板
印制电路板

印制电路板的行业总评

作为用途最广泛的电子元件产品,PCB拥有强大的生命力。无论从供需关系上看还是从历史周期上判断,2006年初是行业进入景气爬坡的阶段,下游需求的持续强劲已经逐层次拉动了PCB产业链上各厂商的出货情况,形成至少在2006年一季度“淡季不淡”的局面。将行业评级由“回避”上调到“良好”。

本文我们为大家深入讲解了印制电路板的环保、印制电路板的PCB的历史、印制电路板的PCB失效、印制电路板的拼板规范、印制电路板的运用领域、印制电路板的历史、印制电路板的表面处理、印制电路板的行业总评。希望对有需要的读者有所帮助。

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