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如何避免贴片电容(MLCC)焊接开裂

发布时间:2013-05-27

陶瓷贴片电容MLCC使用广泛,如有可见或不可见裂纹会导致电路失效,甚至发生极严重的损失事件。常见的通电后击穿现象大多是裂纹原因,希望本文能对各位读者有比较大的参考价值。
贴片电容(MLCC)
贴片电容(MLCC)
 
 
上板时焊接条件不当是MLCC裂纹产生的重要原因。

陶瓷贴片电容(MLCC)陶瓷和金属的结合体。陶瓷体部分热传导性极差,受到急冷和急热的情况下,陶瓷体容易产生宏观裂纹。金属内电极部分的热传导性很好,热膨胀系数较大,在受热的情况下,金属部分和陶瓷部分存在一定程度膨胀不一致的情况,从而产生内部应力,容易造成瓷体微裂纹。大尺寸MLCC出现裂纹的现象更为明显。
贴片电容(MLCC)
贴片电容(MLCC)

所以在焊接时需要特别注意以下几点:预热时间要充分、预热温度尽量高、焊接温度尽量低。具体请参考附件。

综上所述,本文已为讲解如何避免贴片电容(MLCC)焊接开裂,相信大家对如何避免贴片电容(MLCC)焊接开裂的认识越来越深入,希望本文能对各位读者有比较大的参考价值。

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