贴片电容(MLCC)
陶瓷贴片电容（MLCC）陶瓷和金属的结合体。陶瓷体部分热传导性极差，受到急冷和急热的情况下，陶瓷体容易产生宏观裂纹。金属内电极部分的热传导性很好，热膨胀系数较大，在受热的情况下，金属部分和陶瓷部分存在一定程度膨胀不一致的情况，从而产生内部应力，容易造成瓷体微裂纹。大尺寸MLCC出现裂纹的现象更为明显。
贴片电容(MLCC)
所以在焊接时需要特别注意以下几点：预热时间要充分、预热温度尽量高、焊接温度尽量低。具体请参考附件。
综上所述，本文已为讲解如何避免贴片电容(MLCC)焊接开裂，相信大家对如何避免贴片电容(MLCC)焊接开裂的认识越来越深入，希望本文能对各位读者有比较大的参考价值。
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