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功率半导体器件弯脚及焊接应注意的问题

发布时间:1970-01-01

 

本文将向您介绍大家最关心的有关IR 功率半导体器件封装的两个问题:

1. 怎样弯脚才能不影响器件的可靠性
2. 怎样确保焊接过程中不损坏器件?
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