本文将向您介绍大家最关心的有关IR 功率半导体器件封装的两个问题：
1. 怎样弯脚才能不影响器件的可靠性？
2. 怎样确保焊接过程中不损坏器件？
1. 怎样弯脚才能不影响器件的可靠性？
2. 怎样确保焊接过程中不损坏器件？
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