编带机工作原理
小编了解到原来编带包装机电和气接好后，如果是热封装的话，让刀升到合适的温度，调节好载带和气源气压。用人工或自动上上料设备把SMD元件放入载带中，马达转动把盖带 成型载带载带拉到封装位置，这个位置盖带在上，载带在下，经过升温的两个刀片压在盖带和栽带上，使盖带把载带上面的SMD元件口封住，这样就达到了SMD元件封装的目的。然后收料盘把封装过的载带卷好。
有的编带机不是热封装，是用冷封。所胃冷封，就是不用加热就可以使盖带和载带粘在一块，这时候用的盖带要有粘性。封装前，载带一般要经过两个SENSOR,一个是计数用的，一个是用来做料控的。料控是要检测载带里面有没有漏放元件。如果检测到有漏放，那么编带机的马达立刻停下不转，同时刀头也要生到上面的位置。计数SENSOR一般是用光纤，也用而且要求反应速度要快，这样才不会漏计数。计数SENSOR可以数载带的边孔，也可以数成型凹槽。数边孔的话要折算回来才能是正确的SMD个数。
编带机性能
1. PLC编程器控制整机运行，运转平稳，可靠性高
2. 走带无段调速，往复式封口和连续封口，适合冷封自粘上带和热封上带
3. 封装宽度：8-72mm,封装速度为3000-10000pcs/h
4. 分离式封装刀设计，两组压力独立调整封带压力，确保封装质量
5. 可预置元件数，计数准确，达到时自动停机，且有倒计数功能
6. 控制集中，操作简便快捷径。
编带机边带速度快。具有测试功能，配置相应的测试仪，编带机能对芯片的容量值、阻值进行快速测试，并对其良品、不良品作出分选；该编带机采用PLC作为核心控制；显示屏设计独特，液晶显示下单，模拟显示各控制点状态，能方便地设定与修改各种参数值，监控各种工作状态及其编带速度，编带机工作稳定，性能可靠。
