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电阻编带原理

小编了解到原来编带包装机电和气接好后,如果是热封装的话,让刀升到合适的温度,调节好载带和气源气压。用人工或自动上上料设备把SMD元件放入载带中,马达转动把盖带 成型载带载带拉到封装位置,这个位置盖带在上,载带在下,经过升温的两个刀片压在盖带和栽带上,  ---查看全文 >>

关键字:电阻 编带 原理 

电阻编带原理

编带机工作原理

小编了解到原来编带包装机电和气接好后,如果是热封装的话,让刀升到合适的温度,调节好载带和气源气压。用人工或自动上上料设备把SMD元件放入载带中,马达转动把盖带 成型载带载带拉到封装位置,这个位置盖带在上,载带在下,经过升温的两个刀片压在盖带和栽带上,使盖带把载带上面的SMD元件口封住,这样就达到了SMD元件封装的目的。然后收料盘把封装过的载带卷好。

有的编带机不是热封装,是用冷封。所胃冷封,就是不用加热就可以使盖带和载带粘在一块,这时候用的盖带要有粘性。封装前,载带一般要经过两个SENSOR,一个是计数用的,一个是用来做料控的。料控是要检测载带里面有没有漏放元件。如果检测到有漏放,那么编带机的马达立刻停下不转,同时刀头也要生到上面的位置。计数SENSOR一般是用光纤,也用而且要求反应速度要快,这样才不会漏计数。计数SENSOR可以数载带的边孔,也可以数成型凹槽。数边孔的话要折算回来才能是正确的SMD个数。

编带机性能

1. PLC编程器控制整机运行,运转平稳,可靠性高
2. 走带无段调速,往复式封口和连续封口,适合冷封自粘上带和热封上带
3. 封装宽度:8-72mm,封装速度为3000-10000pcs/h
4. 分离式封装刀设计,两组压力独立调整封带压力,确保封装质量
5. 可预置元件数,计数准确,达到时自动停机,且有倒计数功能
6. 控制集中,操作简便快捷径。

编带机边带速度快。具有测试功能,配置相应的测试仪,编带机能对芯片的容量值、阻值进行快速测试,并对其良品、不良品作出分选;该编带机采用PLC作为核心控制;显示屏设计独特,液晶显示下单,模拟显示各控制点状态,能方便地设定与修改各种参数值,监控各种工作状态及其编带速度,编带机工作稳定,性能可靠。

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