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高速高密度PCB设计中电容器的选择

发布时间:2013-08-01

目前,高速高密度PCB设计中电容器的选择在当代的应用可谓是越来越广泛,高速高密度PCB设计中电容器的选择是值得我们好好学习的,现在我们就深入了解高速高密度PCB设计中电容器的选择。

  高速高密度PCB设计中电容器的选择
高速高密度PCB设计

电容器是电子电路中的基本元件之一,有重要而广泛的用途。按应用分类,大多数电容器常分为四种类型:交流耦合,包括旁路(通交流隔直流);去耦(滤除交流信号或滤除叠加在直流信号上的高频信号或滤除电源、基准电源和信号电路中的低频成分);有源或无源RC滤波或选频网络;模拟积分器或采样保持电路(捕获和存储电荷)。电容器的种类很多,分类方法也较多,根据制造材料和工艺的不同,常用的有以下几类:NPO陶瓷电容器、聚苯乙烯陶瓷电容器、聚丙稀电容器、聚四氟乙烯电容器、MOS电容器、聚碳酸酯电容器、聚酯电容器、单片陶瓷电容器、云母电容器、铝电解电容器、钽电解电容器等。这些电容器各有其特点,以满足不同的应用需要。

高速高密度PCB设计中电容器的选择
高速高密度PCB设计

现在高速高密度已成为电子产品的重要发展趋势之一。与传统的PCB设计相比,高速高密度PCB设计面临不少新挑战,对所使用的电容器提出很多新要求,很多传统的电容器已不能用于高速高密度PCB。本文结合高速高密度PCB的基本特点,分析了电容器在高频应用时主要寄生参数及其影响,指出了需要纠正或放弃的一些传统认识或做法,总结了适用于高速高密度PCB的电容器的基本特点,介绍了适用于高速高密度PCB的电容器的若干新进展。

综上所述,本文已为讲解高速高密度PCB设计中电容器的选择,相信大家对高速高密度PCB设计中电容器的选择的认识越来越深入,希望本文能对各位读者有比较大的参考价值

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