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集成电路设计流程与《集成电路设计》

集成电路设计流程与《集成电路设计》


集成电路设计流程


  集成电路设计的流程一般先要进行软硬件划分,将设计基本分为两部分:芯片硬件设计和软件协同设计。芯片硬件设计包括:
1.功能设计阶段。
设计人员产品的应用场合,设定一些诸如功能、操作速度、接口规格、环
境温度及消耗功率等规格,以做为将来电路设计时的依据。更可进一步规划软
件模块及硬件模块该如何划分,哪些功能该整合于SOC 内,哪些功能可以设
计在电路板上。
2.设计描述和行为级验证
供能设计完成后,可以依据功能将SOC 划分为若干功能模块,并决定实现
这些功能将要使用的IP 核。此阶段将接影响了SOC 内部的架构及各模块间互
动的讯号,及未来产品的可靠性。
决定模块之后,可以用VHDL 或Verilog 等硬件描述语言实现各模块的设
计。接着,利用VHDL 或Verilog 的电路仿真器,对设计进行功能验证(function
simulation,或行为验证 behavioral simulation)。
注意,这种功能仿真没有考虑电路实际的延迟,但无法获得精确的结果。
3.逻辑综合
确定设计描述正确后,可以使用逻辑综合工具(synthesizer)进行综合。
综合过程中,需要选择适当的逻辑器件库(logic cell library),作为合成逻辑
电路时的参考依据。
硬件语言设计描述文件的编写风格是决定综合工具执行效率的一个重要
因素。事实上,综合工具支持的HDL 语法均是有限的,一些过于抽象的语法
只适于做为系统评估时的仿真模型,而不能被综合工具接受。
逻辑综合得到门级网表。
4.门级验证(Gate-Level Netlist Verification)
门级功能验证是寄存器传输级验证。主要的工作是要确认经综合后的电路
是否符合功能需求,该工作一般利用门电路级验证工具完成。
注意,此阶段仿真需要考虑门电路的延迟。
5.布局和布线
布局指将设计好的功能模块合理地安排在芯片上,规划好它们的位置。布
线则指完成各模块之间互连的连线。
注意,各模块之间的连线通常比较长,因此,产生的延迟会严重影响SOC
的性能,尤其在0.25 微米制程以上,这种现象更为显著。
目前,这一个行业仍然是中国的空缺,开设集成电路设计与集成系统专业的大学还比较少,其中师资较好的学校有 上海交通大学,哈尔滨工业大学,西安电子科技大学,电子科技大学,哈尔滨理工大学,复旦大学,华东师范大学等。
模拟集成电路设计的一般过程:
1.电路设计
依据电路功能完成电路的设计。
2.前仿真
电路功能的仿真,包括功耗,电流,电压,温度,压摆幅,输入输出特性等参数的仿真。
3.版图设计(Layout)
依据所设计的电路画版图。一般使用Cadence软件。
4.后仿真
对所画的版图进行仿真,并与前仿真比较,若达不到要求需修改或重新设计版图。
5.后续处理
将版图文件生成GDSII文件交予Foundry流片。

《集成电路设计》


《集成电路设计》目录简介

       第1章 多媒体技术基本知识
第2章 多媒体信息处理技术
第3章 音频处理与编辑
第4章 视频处理与编辑
第5章 AdobeIllustratorcs3平面绘图
第6章 Flash动画制作
第7章 数码设备信息的采集和输入技术
第8章 运用专用软件制作照片和影视信息专辑 

《集成电路设计》作者简介

王志功:东南大学无线电系教授,博士生导师,电路与系统学科带头人,东南大学射频与光电集成电路研究所所长。1998年获得“国家杰出青年科学基金”。 1998-2003 年担任两届国家。“863”计划光电子主题专家组专家,2000年获教育部长江学者特聘教授。2001年以来担任教育部高等学校电子电气基础课程教学指导 分委员会主任委员。2003年荣获“留学回国人员成就奖”。2004年荣获“全国侨界十杰”称号。2006年5月荣获“全国五一劳动奖章”。获得1项中国 发明专利。7项德国发明专利和3项国际发明专利。出版专著1部、译著4部.教材4部。在国际和国家级重要学术会议和期刊上发表论文260余篇。

《集成电路设计》内容简介


《集成电路设计(第2版)》是普通高等教育“十一五”国家级规划教材,全书遵循集成电路设计的流程,介绍集成电路设计的一系列基础知识。主要内容包括集成电路的材料、制造工艺和器件模型、集成电路模拟软件SPICE的基本用法、集成电路版图设计、模拟集成电路基本单元、数字集成电路基本单元、集成电路数字系统设计和集成电路的测试与封装等。《集成电路设计(第2版)》提供配套电子课件。
《集成电路设计(第2版)》可作为高等学校电子信息、微电子等专业高年级本科生和硕士生的教材,也可供集成电路设计工程师学习参考。

本文链接:http://baike.cntronics.com/abc/999

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