根据工作频率，选用线圈的导线及线径。工作于低频段的电感线圈，一般采用漆包线等带绝缘的导线绕制。工作频率高于几十KHZ，而低于1MHz的电路中，采用多股绝缘的导线绕制线圈；这样，可有效地增加导体的表面积，从而可以克服集肤效应的影响，使Q值比相同截面积的单根导线绕制的线圈提高30％－50％。  

 

在频率高于2MHz的电路中，电感线圈应采用单根粗导线绕制，导线的直径一般为0.3mm－1.5mm。采用间绕的电感线圈，常用镀银铜线绕制，以增加导线表面的导电性。这时不宜选用多股导线绕制，因为多股绝缘线在频率很高时，线圈绝缘介质将引起额外的损耗，其效果反不如单根导线好。

 

 

选用优质的线圈骨架，减少介质损耗。在频率较高的场合,如为普通的线圈骨架，其介质损耗显著增加，因此，应选用高频介质材料，如高频瓷、聚四氟乙烯、聚苯乙烯等作为骨架，并采用间绕法绕制。选择合理的线圈尺寸：基本参数：绕组厚度t、绕组长度L和外径D 外径一定的单层线圈（φ20mm-30mm），当绕组长度 L与外径 D的比值 L/D=0.7时，其损耗最小； 外径一定的多层线圈L/ D＝0.2－0.5，用t/D＝0.25－0.1时，其损耗最小。 绕组厚度t、绕组长度L和外径D之间 满足3t＋2L＝D的情况下，损耗也最小。采用屏蔽罩的线圈，其L／D＝0.8－1.2时最佳。选定合理屏蔽罩的直径。用屏蔽罩，会增加线圈的损耗，使Q值降低，因此屏蔽罩的尺寸不宜过小。然而屏蔽罩的尺寸过大，会增大体积，因而要选定合理屏蔽罩的直径尺寸。当屏蔽罩直径Ds与线圈直径 D之比满足如下数值即 Ds／D＝1.6－2.5时，Q值降低不大于10％。 采用合适的磁芯可使线圈圈数显著减少。线圈中采用合适的磁芯，减少了线圈的圈数，可以减小线圈的电阻值，有利Q值的提高，还可以缩小线圈的体积。

 

 

耐焊性由于回流焊的温度超过了低频贴片电感材料的居里温度，出现退磁现象。贴片电感退磁后，贴片电感材料的磁导率感量上升。一般要求的控制范围是贴片电感耐焊接热后，感量上升幅度小于20%。可焊性 ，当达到回流焊的温度时，金属银（Ag）会跟金属锡（Sn）反应形成共熔物，因此不能在贴片电感的银端头上直接镀锡。而是在银端头上先镀镍（2ｕm左右），形成隔绝层，然后再镀锡（4－8ｕm）。焊接不良，焊盘两端应对称设计，避免大小不一，否则两端的熔融时间和润湿力会不同。焊合的长度在以上（即贴片电感的金属端头和焊盘的重合长度）。焊盘余地的长度尽量小，一般不超过。焊盘的本身宽度不宜太宽，其合理宽度和MLCI宽度相比，不宜超过。同时将一部分电能转化成磁场能存储于电感之中；因此经电感滤波后，不但负载电流及电压的脉动减小，波形变得平滑，而且整流二极管的导通角增大。功率电感与一般的贴片电感作用不一样，一般的贴片电感在电路中作用较为单一；同时起到EMC；EMI的作用且具备功率储能的作用。