本文主要讲解的内容是半导体的影响因素，其中包括的内容有有利因素：产业政策、产业转移、我国电子消费产品的市场巨大，不利因素：国内技术水平与国际技术水平存在差距、原材料供应、原材料价格波动剧烈等内容，下面我们就重点来分析这些内容
影响因素
1、有利因素
（1）产业政策
2011 年3 月，国家发展和改革委员会颁布的《产业结构调整指导目录（201年本）》明确了我国产业结构调整的方向和重点，其中将“半导体、光电子器件、新型电子元器件等电子产品用材料”列入鼓励类投资项目。
2011 年12 月，国家发展改革委和商务部公布的《外商投资企业产业指导目录》（2011 年修订）将“电子专用材料开发与制造（光纤预制棒开发与制造除外）”列入鼓励外商投资产业目录。
2012 年2 月，国家工业和信息化部颁布的《电子信息制造业“十二五”发展规划》中提出，在关键电子元器件和材料方面，积极发展用于支撑、装联和封装等使用的金属材料、非金属材料和高分子材料；在放光二极管（LED）方面，加大对封装结构设计、新封装材料、新工艺、荧光粉性能、散热机理的研究与开发。
2012 年2 月，国家工业和信息化部颁布的《集成电路产业“十二五”发展规划》中提出，要加强12 英寸硅片、SOI、引线框架、光刻胶等关键材料的研发与产业化，支持国产集成电路关键设备和仪器、原材料在生产线上规模应用。
（2）我国电子消费产品的市场巨大
半导体产品主要应用领域包括计算机、消费电子、通信等。2008 年金融危机后，国家颁布了一系列措施促进国内需求增长，尤其是《电子信息产业调整和振兴规划》的颁布以及家电下乡、第三代移动通信网络、下一代互联网、数字广播电视网络、宽带光纤接入网络和数字化影院建设等一系列扩大内需措施的实施，电子信息产业的发展空间进一步拓展，直接拉动国内半导体相关产业发展。
（3）产业转移
经济全球化导致资本、技术、人员等生产要素在世界范围内大规模调整和重组，中国高速发展的经济，庞大的需求市场，日益完善的基础设施和较低的制造成本，以及先期进入的企业取得的良好发展业绩，进一步推动了全球IT产业向中国转移的步伐。在可预见的未来一段时间，全球经济结构调整与产业转移趋势仍将继续进行，对我国的产业转移还有很大的空间，为我国半导体产业提供了良好的发展机遇。国际半导体公司及半导体封装材料制造厂家向我国的转移，不仅扩大了我国半导体封装材料的市场规模，更将先进的技术带入我国，迅速提高我国半导体封装材料及半导体封装业的整体水平，必将带动行业的快速增长。
2、不利因素
（1）国内技术水平与国际技术水平存在差距
目前，国际集成电路封装技术以BGA、CSP 为主流技术，而国内厂商则仍然以DIP、SOP、QFP 为主，产品以中、低端为主，发达国家在技术水平上占有优势。我国下游封装测试企业的技术水平决定了我国封装材料产品结构。目前我国引线框架产品主要以TO、DIP 等低脚数产品为主，高端引线框架产品无法自主生产或者无法进入高端封装测试企业的供应商行列。我国半导体行业的壁垒主要是技术壁垒，要在高端封装如BGA、CSP、SIP 等框架设计与制造上赶超国际先进水平，在技术、人才上有一定的困难。
（2）原材料供应
目前我国引线框架用铜合金带产品，在分立器件用引线框架铜带方面的生产和国外差距并不太大，但在集成电路用高端引线框架铜材的研究和生产方面还存在着较大的差距。主要表现为：一是合金材料的种类少、产品的规格少，不能和为数众多的电子封装材料相匹配；二是产品性能的均匀一致性及稳定性稍差，影响集成电路的性能可靠性和加工的高效化；三是对高精度带材产品的应用性能缺乏系统的研究，目缺乏系统的评价体系及简单易行的现场评价方法，影响其后续冲裁、电镀或蚀刻的使用。目前国内铜板带材高端产品尚需进口。
（3）原材料价格波动剧烈
铜带成本约占引线框架成本的70%，铜带的价格与金属铜的价格直接相关。近几年金属铜的价格波动幅度较大，对本行业内企业的生产经营产生一定负面影响。引线框架生产企业必须控制采购成本的同时，尽可能的研发、生产具有高附加值的产品，以降低原材料价格波动所带来的影响
本文讲解的主要内容是半导体的影响因素，其中包括的内容有有利因素：产业政策、产业转移、我国电子消费产品的市场巨大，不利因素：国内技术水平与国际技术水平存在差距、原材料供应、原材料价格波动剧烈等内容，希望能为各位读者带来比较大的 参考价值。
