本文主要讲解的内容是半导体的行业障碍，其中包括的内容有产品开发能力、产品制造能力、客户资源、资金需求量大四个方面，下面我们就重点来分析这些内容 ，半导体的行业障碍包括以下这些内容
行业障碍
（1）产品开发能力
顺应半导体工业的发展，一些比较先进的封装类型将具有较大的市场需求，与此相适应的引线框架产品的需求量将会逐年上升。引线框架生产企业需要投入巨额资金购买设备和进行技术研发，资金不够充裕、技术研发实力弱小的企业将随着中低端产品的需求量的下降而被市场淘汰。缺乏产品的设计开发能力，将难以适应市场不断变化的需求，难以取得较大的市场份额。
（2）产品制造能力
引线框架制造方法有冲压法和蚀刻法两种。冲压法可进行高速大批量低成本生产，但是需要具备较强的模具设计和制造能力，模具制造成本较高，不适合多脚位小批量生产；蚀刻法初期投资少，设计有机动性，适合新产品开发和多脚位、小间距、中小批量生产，但产品价格高，生产效率低，不适合大批量生产。
目前我国引线框架企业大都采用冲压法对市场需求量较大的引线框架产品进行大批量生产。由于引线框架具有较高的精密度要求，企业的模具设计和制作能力决定了产品成率的高低，这些能力的取得需要依赖多年经验的积累。缺乏模具的设计和制造能力的企业难以适应市场需求变化。
另一方面，随着人们环保意识提高，电子产品的环保要求也越来越高。随着世界各国纷纷出台电子产品的环保标准（例如欧盟的RoHS 指令、我国制定的《电子信息产品污染控制管理方法》等），绿色封装技术成为企业进入市场的通行证。新的生产工艺和方法对企业的产品创新能力提出更高的要求，提高了行业进入壁垒。
（3）客户资源
根据半导体行业的特性，产品在向下游企业供货前，必须先经过下游企业严格的合格供应商认证，认证标准通常远远高于国家或行业制定的标准，而且认证周期较长，一般在半年以上，严格的合格供应商认证制度使新企业进入行业难度增大。
（4）资金需求量大
引线框架行业属于资金密集型的行业，行业的进入需要较高的资金投入购买相关设备。近年来，引线框架的主要原材料铜带价格持续上涨，公司运营需要大量的流动资金，增加了行业新进入者的市场风险
本文讲解的主要内容是半导体的行业障碍，其中包括的内容有产品开发能力、产品制造能力、客户资源、资金需求量大四个方面，希望能为各位读者带来比较大的参考价值。
