pcb高密度板的功能测试
pcb高密度板的功能测试需要掌握三点内容,包括有操作员技术水平、自动探查和边界扫描。这三点内容是pcb高密度板的功能测试的重点,下面我们重点论述。
更密集的PCB、更高的总线速度以及模拟RF电路等等对测试都提出了前所未有的挑战,这种环境下的功能测试需要认真的设计、深思熟虑的测试方法和适当的工具才能提供可信的测试结果。
在同夹具供应商打交道时,要记住这些问题,同时还要想到产品将在何处制造,这是一个很多测试工程师会忽略的地方。例如我们假定测试工程师身在美国的加利福尼亚,而产品制造地却在泰国。测试工程师会认为产品需要昂贵的自动化夹具,因为在加州厂房价格高,要求测试仪尽量少,而且还要用自动化夹具以减少雇用高技术高工资的操作工。但在泰国,这两个问题都不存在,让人工来解决这些问题更加便宜,因为这里的劳动力成本很低,地价也很便宜,大厂房不是一个问题。因此有时候一流设备在有的国家可能不一定受欢迎。
操作员技术水平
在高密度UUT中,如果需要校准或诊断则很可能需要由人工进行探查,这是由于针床接触受到限制以及测试更快(用探针测试UUT可以迅速采集到数据而不是将信息反馈到边缘连接器上)等原因,所以要求由操作员探查UUT上的测试点。不管在哪里,都应确保测试点已清楚地标出。
探针类型和普通操作工也应该注意,需要考虑的问题包括:
探针大过测试点吗?探针有使几个测试点短路并损坏UUT的危险吗?对操作工有触电危害吗?
每个操作工能很快找出测试点并进行检查吗?测试点是否很大易于辨认呢?
操作工将探针按在测试点上要多长时间才能得出准确的读数?如果时间太长,在小的测试区会出现一些麻烦,如操作工的手会因测试时间太长而滑动,所以建议扩大测试区以避免这个问题。
考虑上述问题后测试工程师应重新评估测试探针的类型,修改测试文件以更好地识别出测试点位置,或者甚至改变对操作工的要求。
自动探查
在某些情况下会要求使用自动探查,例如在PCB难以用人工探查,或者操作工技术水平所限而使得测试速度大大降低的时候,这时就应考虑用自动化方法。
自动探查可以消除人为误差,降低几个测试点短路的可能性,并使测试操作加快。但是要知道自动探查也可能存在一些局限,根据供应商的设计而各有不同,包括:
UUT的大小
同步探针的数量
两个测试点相距有多近?
测试探针的定位精度
系统能对UUT进行两面探测吗?
探针移至下一个测试点有多快?
探针系统要求的实际间隔是多少?(一般来讲它比离线式功能测试系统要大)
自动探查通常不用针床夹具接触其它测试点,而且一般它比生产线速度慢,因此可能需要采取两种步骤:如果探测仪仅用于诊断,可以考虑在生产线上采用传统的功能测试系统,而把探测仪作为诊断系统放在生产线边上;如果探测仪的目的是UUT校准,那么唯一的真正解决办法是采用多个系统,要知道这还是比人工操作要快得多。
如何整合到生产线上也是必须要研究的一个关键问题,生产线上还有空间吗?系统能与传送带连接吗?幸好许多新型探测系统都与SMEMA标准兼容,因此它们可以在在线环境下工作。
边界扫描
这项技术早在产品设计阶段就应该进行讨论,因为它需要专门的元器件来执行这项任务。在以数字电路为主的UUT中,可以购买带有IEEE 1194(边界扫描)支持的器件,这样只做很少或不用探测就能解决大部分诊断问题。边界扫描会降低UUT的整体功能性,因为它会增大每个兼容器件的面积(每个芯片增加4~5个引脚以及一些线路),所以选择这项技术的原则,就是所花费的成本应该能使诊断结果得到改善。应记住边界扫描可用于对UUT上的闪速存储器和PLD器件进行编程,这也更进一步增加了选用该测试方法的理由。
如何处理一个有局限的设计?
如果UUT设计已经完成并确定下来,此时选择就很有限。当然也可以要求在下次改版或新产品中进行修改,但是工艺改善总是需要一定的时间,而你仍然要对目前的状况进行处理。
操作员技术水平、自动探查和边界扫描。这三点内容是pcb高密度板的功能测试。各位工程师朋友如果能掌握这三点内容便能掌握pcb高密度板的功能测试的方法。
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