pcb印刷电路板地线设计
生活中pcb印刷电路板应用得十分广泛,与此同时,pcb印刷电路板地线设计也应用得十分多,本文就重点为大家讲解pcb印刷电路板地线设计的主要内容。
在电子设备中的线路板、电路板、PCB板上,接地是控制干扰的重要方法。如能将接地和屏蔽正确结合起来使用,可解决大部分干扰问题。电子设备中地线结构大致有系统地、机壳地(屏蔽地)、数字地(逻辑地)和仿真地等。在地线设计中应注意以下几点:
⒈正确选择单点接地与多点接地
低频电路中,信号的工作频率小于1MHz,它的布线和器件间的电感影响较小,而接地电路形成的环流对干扰影响较大,因而应采用一点接地。当信号工作频率大于10MHz时,地线阻抗变得很大,此时应尽量降低地线阻抗,应采用就近多点接地。当工作频率在1~10MHz时,如果采用一点接地,其地线长度不应超过波长的1/20,否则应采用多点接地法。
⒉将数字电路与仿真电路分开
电路板上既有高速逻辑电路,又有线性电路,应使它们尽量分开,而两者的地线不要相混,分别与电源端地线相连。要尽量加大线性电路的接地面积。
3. 尽量加粗接地线
若接地线很细,接地电位则随电流的变化而变化,致使电子设备的定时信号电平不稳,抗噪声性能变坏。因此应将接地线尽量加粗,使它能通过三倍于印制电路板的允许电流。如有可能,接地线的宽度应大于3mm。
⒋将接地线构成死循环路
设计只由数字电路组成的印制电路板的地线系统时,将接地线做成死循环路可以明显的提高抗噪声能力。其原因在于:印制电路板上有很多集成电路组件,尤其遇有耗电多的组件时,因受接地线粗细的限制,会在地结上产生较大的电位差,引起抗噪声能力下降,若将接地结构成环路,则会缩小电位差值,提高电子设备的抗噪声能力。
正确选择单点接地与多点接地、将数字电路与仿真电路分开、尽量加粗接地线和将接地线构成死循环路正是pcb印刷电路板地线设计主要要点。
特别推荐
- 固态继电器的选型指南
- 固态继电器的作用及特点
- 盛密迷你系列电化学硫化氢气体传感器正式发布——mini H2S-100S
- 风华高科推出车载PoC电感产品
- u-blox模块解锁全新汽车应用场景
- Diodes推出USB 2.0 信号调节器产品 PI5USB212
- 奥松电子推出专为家电、医疗行业设计的AFD2系列涡街流量传感器
技术文章更多>>
- 瑞士微晶Micro Crystal与云汉芯城签订在线分销合同
- 近红外成像:最新3D传感技术可降低成本并简化硬件架构
- 贸泽与ADI推出新电子书,汇集各路专家关于柔性制造的真知灼见
- MPPT常用拓扑原理与英飞凌实现方法
- 揭秘热设计:集成电路设计的关键密码
技术白皮书下载更多>>
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
热门搜索