什么是MLCC?
MLCC是片式多层陶瓷电容器英文缩写.(Multi-layer ceramic capacitors)
主要MLCC主要生产厂家:日本京瓷、村田、丸和、TDK;韩国三星;台湾达方、禾伸堂、国巨、华新科;大陆有名的则是宇阳、风华高科、三环。
按照温度特性、材质、生产工艺。MLCC可以分成如下几种:NPO、COG、Y5V、Z5U、X7R、X5R等。NPO、COG温度特性平稳、容值小、价格高;Y5V、Z5U温度特性大、容值大、价格低;X7R、X5R则介于以上两种之间。
按材料SIZE大小来分。大致可以分为 3225、3216、2012、1608、1005、0603、0402 数值越大。SIZE就更宽更厚。目前常用的最多为3225最小为0402。
目前在便携产品中广泛应用的片式多层陶瓷电容器(MLCC)材料根据温度特性,主要可分为两大类:BME化的C0G产品和LOW ESR选材的X7R(X5R)产品。
C0G类MLCC的容量多在1000pF以下,该类电容器低功耗涉及的主要性能指标是损耗角正切值tanδ(DF)。传统的贵金属电极(NME)的C0G产品DF值范围是(2.0~8.0)×10-4,而技术创新型贱金属电极(BME)的C0G产品DF值范围为(1.0~2.5)×10-4,约是前者的(31~50)%。该类产品在载有T/R模块电路的GSM、CDMA、无绳电话、蓝牙、GPS系统中低功耗特性较为显著。
X7R(X5R)类MLCC的容量主要集中在1000pF以上,该类电容器低功耗主要涉及的性能指标是等效串联电阻(ESR)。
特别推荐
- 适用于AI大模型产品的高速光模块主控MCU
- 充电桩电路设计要点与主控核心板方案
- 5G智能网关助力工业铸造设备监测升级
- LIDAR的感知挑战
- Supermicro 采用新一代系统和机架架构以扩大人工智能优化产品组合
- 瑞萨推出基于Arm® Cortex®-M23处理器的RA2A2微控制器(MCU)
- 英诺赛科发布60V GaN,为PD3.1提供更多选择
技术文章更多>>
- 利用双MOSFET最大限度地提高开关转换器应用的功率密度和性能
- 光的波长对视觉成像性能的影响
- BYO、FPGA开发板与商用,一文详解各类原型验证
- 如何为您的PCB选择正确的阻焊层厚度和类型
- 微型隔离式直流/直流模块如何实现更高的功率密度
技术白皮书下载更多>>
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
热门搜索