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贴片led封装

表面贴片二极管(SMD)是一种新型的表面贴装式半导体发光器件,具有体积小、散射角大、发光均匀性好、可靠性高等优点。其发光颜色可以是白光在内的各种颜色,可满足表面贴装结构的各种电子产品的需要,特别是手机、笔记本电脑等。  ---查看全文 >>

关键字:贴片 led 封装 

贴片led封装

表面贴片二极管(SMD)是一种新型的表面贴装式半导体发光器件,具有体积小、散射角大、发光均匀性好、可靠性高等优点。其发光颜色可以是白光在内的各种颜色,可满足表面贴装结构的各种电子产品的需要,特别是手机、笔记本电脑等。
 
1、 SMD封装的工艺
SMD封装一般有两种结构:一种为金属支架片式LED,另一种为PCB片式LED。具体的工艺如下图所示。
 SMD封装的工艺流程
SMD封装的工艺流程
目前,很多厂家都利用自动化机器进行固晶和焊线,所做出来的产品质量好、一致性好,非常适合大规模生产。
 
特别应当注意,在制作SMD白光LED时,因为器件的体积较小,点荧光粉是一个难题。有的厂家先把荧光粉与环氧树脂配好,做成一个模子;然后把配好荧光粉的环氧树脂做成一个胶饼,将胶饼贴在芯片上,周围再灌满环氧树脂,从而制成SMD封装的白光LED。
 
2测试LED与选择PCB
对SMD封装的LED进行测试,因为其体积小,不便于手工操作,所以必须使用自动测试的仪器。以PCB片式LED为例,对于如下图所示的0603片式的SMD LED,其尺寸为1.6mm×0.8mm×0.8mm。
 0603片式的SMD LED
片式的SMD LED
由于结构的微型化,PCB的选材和版图设计十分重要。综合各方面考虑,选取厚度为0.30mm、面积为60mm×130mm的PCB作为基板,在板上设计41组封装结构,每组由44只片式LED连为一体。每个单元的图示参见下图。
 测试用的PCB的单元示意图
测试用的PCB的单元示意图
对于PCB基板的质量要求包括:
·要有足够的精度:厚度的不均匀度<±0.03mm,定位孔对电路板图案偏差<±0.05mm。
·镀金属的厚度和质量必须确保金丝键合后的拉力大于8g。
·表面无粘污,PCB上的化学物质要清洗干净,封装时胶的粘合要牢固。
 
目前SMD封装的LED大量用在显示屏上,其中把SMD上芯片连接的部分直接与显示屏的电路板用导热胶粘合,让SMD上LED产生的热量传导到显示屏的电路板上。这样热量由显示屏上的电路板散发到空气中,有利于显示屏的散热。
 
随着SMD器件的发展,今后的接插件会朝着SMD器件方向发展,实现小型化、高密度和鲜艳色彩,这样显示器的屏幕在有限的尺寸中可获得更高的分辨率。同时可实现结构轻巧简化及良好的白平衡;并且半值角可达160°,从而使显示屏更薄,可获得更好的观看效果。
 
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