表面贴片二极管（SMD）是一种新型的表面贴装式半导体发光器件，具有体积小、散射角大、发光均匀性好、可靠性高等优点。其发光颜色可以是白光在内的各种颜色，可满足表面贴装结构的各种电子产品的需要，特别是手机、笔记本电脑等。
1、 SMD封装的工艺
SMD封装一般有两种结构：一种为金属支架片式LED，另一种为PCB片式LED。具体的工艺如下图所示。
SMD封装的工艺流程
目前，很多厂家都利用自动化机器进行固晶和焊线，所做出来的产品质量好、一致性好，非常适合大规模生产。
特别应当注意，在制作SMD白光LED时，因为器件的体积较小，点荧光粉是一个难题。有的厂家先把荧光粉与环氧树脂配好，做成一个模子；然后把配好荧光粉的环氧树脂做成一个胶饼，将胶饼贴在芯片上，周围再灌满环氧树脂，从而制成SMD封装的白光LED。
2、 测试LED与选择PCB
对SMD封装的LED进行测试，因为其体积小，不便于手工操作，所以必须使用自动测试的仪器。以PCB片式LED为例，对于如下图所示的0603片式的SMD LED，其尺寸为1.6mm×0.8mm×0.8mm。
片式的SMD LED
由于结构的微型化，PCB的选材和版图设计十分重要。综合各方面考虑，选取厚度为0.30mm、面积为60mm×130mm的PCB作为基板，在板上设计41组封装结构，每组由44只片式LED连为一体。每个单元的图示参见下图。
测试用的PCB的单元示意图
对于PCB基板的质量要求包括：
·要有足够的精度：厚度的不均匀度＜±0.03mm，定位孔对电路板图案偏差＜±0.05mm。
·镀金属的厚度和质量必须确保金丝键合后的拉力大于8g。
·表面无粘污，PCB上的化学物质要清洗干净，封装时胶的粘合要牢固。
目前SMD封装的LED大量用在显示屏上，其中把SMD上芯片连接的部分直接与显示屏的电路板用导热胶粘合，让SMD上LED产生的热量传导到显示屏的电路板上。这样热量由显示屏上的电路板散发到空气中，有利于显示屏的散热。
随着SMD器件的发展，今后的接插件会朝着SMD器件方向发展，实现小型化、高密度和鲜艳色彩，这样显示器的屏幕在有限的尺寸中可获得更高的分辨率。同时可实现结构轻巧简化及良好的白平衡；并且半值角可达160°，从而使显示屏更薄，可获得更好的观看效果。
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