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DIP封装,什么是DIP封装

发布时间:2012-07-21

封装这个词语我们日常就听得多了,也有一些理解。但不知道大家对dip封装又有多少理解呢?dip封装是什么意思呢?我们应该如何去理解它呢?以下整理了一些资料分析dip封装,希望对大家有帮助。


DIP封装的概述
上个世纪70年代,芯片封装基本都采用DIP(Dual In-line Package,双列直插式封装)封装,此封装形式在当时具有适合PCB(印刷电路板)穿孔安装,布线和操作较为方便等特点。DIP封装的结构形式多种多样,包括多层陶瓷双列直插式DIP、单层陶瓷双列直插式DIP、引线框架式DIP等。但DIP封装形式封装效率是很低的,其芯片面积和封装面积之比为1:1.86,这样封装产品的面积较大,内存条PCB板的面积是固定的,封装面积越大在内存上安装芯片的数量就越少,内存条容量也就越小。同时较大的封装面积对内存频率、传输速率、电器性能的提升都有影响。理想状态下芯片面积和封装面积之比为1:1将是最好的,但这是无法实现的,除非不进行封装,但随着封装技术的发展,这个比值日益接近,现在已经有了1:1.14的内存封装技术。
 DIP封装
DIP封装
DIP封装的定义
DIP封装(Dual In-line Package),也叫双列直插式封装技术,是一种最简单的封装方式.指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然,也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心,以免损坏管脚。
 DIP封装
DIP封装
DIP封装结构形式
多层陶瓷双列直插式DIP,单层陶瓷双列直插式DIP,引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式,塑料包封结构式,陶瓷低熔玻璃封装式)等。
 
DIP封装的应用&特点
适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接,操作方便。 芯片面积与封装面积之间的比值较大,故体积也较大。 最早的4004、8008、8086、8088等CPU都采用了DIP封装,通过其上的两排引脚可插到主板上的插槽或焊接在主板上。
 dip封装集成电路老化测试座
dip封装集成电路老化测试座
关于“DIP封装”的问题,就先分享到这里,希望对大家理解有些帮助,如大家还有什么问题,可以登陆电子元件技术网www.cntronics.com或我爱方案网www.52solution.com查阅
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