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bga封装,什么是bga封装

发布时间:2013-08-11

封装这个词语我们日常就听得多了,也有所理解。但不知道大家对bga封装又有多少理解呢?bga封装是什么意思呢?我们应该如何去定义它呢?以下整理了一些资料分析bga封装,希望对大家有帮助。
 
BGA封装的定义
Ball Grid Array 球脚数组(封装) 是一种大型组件的引脚封装方式,与 QFP的四面引脚相似,都是利用SMT锡膏焊接与电路板相连。其不同处是罗列在四周的"一度空间"单排式引脚,如鸥翼形伸脚、平伸脚、或缩回腹底的J型脚等;改变成腹底全面数组或局部数组,采行二度空间面积性的焊锡球脚分布,做为芯片封装体对电路板的焊接互连工具。
 BGA封装
BGA封装
BGA的应用(部分)
一出现便成为CPU、南北桥等VLSI芯片的高密度、高性能、多功能及高I/O引脚封装的最佳选择。
 BGA封装内存
BGA封装内存
BGA封装的特点 
1.I/O引脚数虽然增多,但引脚间距远大于QFP,从而提高了组装成品率;  
2.虽然它的功耗增加,但BGA能用可控塌陷芯片法焊接,简称C4焊接,从而可以改善它的电热性能;  
3.厚度比QFP减少1/2以上,重量减轻3/4以上;  
4.寄生参数减小,信号传输延迟小,使用频率大大提高;  
5.组装可用共面焊接,可靠性高;   
6.BGA封装仍与QFP、PGA一样,占用基板面积过大。
 cpu BGA封装
cpu BGA封装
 
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BGA封装的焊球评测
http://www.cntronics.com/test-art/80006734

有关BGA封装的焊接
http://bbs.cntronics.com/thread-23831-1-1.html

什么是封装技术?
http://baike.cntronics.com/abc/5185

 
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