封装这个词语我们日常就听得多了，也有所理解。但不知道大家对bga封装又有多少理解呢？bga封装是什么意思呢？我们应该如何去定义它呢？以下整理了一些资料分析bga封装，希望对大家有帮助。
BGA封装的定义
Ball Grid Array 球脚数组(封装) 是一种大型组件的引脚封装方式，与 QFP的四面引脚相似，都是利用SMT锡膏焊接与电路板相连。其不同处是罗列在四周的"一度空间"单排式引脚，如鸥翼形伸脚、平伸脚、或缩回腹底的J型脚等；改变成腹底全面数组或局部数组，采行二度空间面积性的焊锡球脚分布，做为芯片封装体对电路板的焊接互连工具。
BGA封装
BGA的应用（部分）
一出现便成为CPU、南北桥等VLSI芯片的高密度、高性能、多功能及高I/O引脚封装的最佳选择。
BGA封装内存
BGA封装的特点
1.I/O引脚数虽然增多，但引脚间距远大于QFP，从而提高了组装成品率；
2.虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，简称C4焊接，从而可以改善它的电热性能；
3.厚度比QFP减少1/2以上，重量减轻3/4以上；
4.寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；
5.组装可用共面焊接，可靠性高；
6.BGA封装仍与QFP、PGA一样，占用基板面积过大。
cpu BGA封装
关于“bga封装”的问题就先谈到这里，如大家还有什么问题，可以登陆电子元件技术网www.cntronics.com或我爱方案网www.52solution.com查询。
综上所述，本文已为讲解bga封装，什么是bga封装，相信大家对bga封装，什么是bga封装的认识越来越深入，希望本文能对各位读者有比较大的参考价值
浏览过本文<bga封装，什么是bga封装>的人也浏览了
BGA封装的焊球评测
http://www.cntronics.com/test-art/80006734
有关BGA封装的焊接
http://bbs.cntronics.com/thread-23831-1-1.html
什么是封装技术？
http://baike.cntronics.com/abc/5185
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