今天就为大家介绍一下有关热设计功耗的知识，希望对大家有所帮助，通过以下的知识，大家能够更好地进一步地了解热设计功耗的相关知识，也希望大家好好阅览一下相关的内容，充实自己的知识宝库。接下来就为大家讲解相关的知识。

热设计功耗

热设计功耗

一般TDP主要应用于CPU，CPU TDP值对应系列CPU 的最终版本在满负荷(CPU 利用率为100%的理论上)可能会达到的最高散热热量，散热器必须保证在处理器TDP最大的时候，处理器的温度仍然在设计范围之内。
 
TDP的英文全称是“Thermal Design Power”，中文直译是“散热设计功耗”。主要是提供给计算机系统厂商，散热片/风扇厂商，以及机箱厂商等等进行系统设计时使用的。

举例来说，Pentium E2160 TDP为65W，而实际运行中的平均功耗仅19W。
由于厂商提供的TDP数值肯定留有一定的余地，对于具体的处理器而言，TDP应该大于CPU的峰值功耗。

热设计功耗解释含义：

TDP的英文全称是“Thermal Design Power”，中文翻译为“热设计功耗”，是反应一颗处理器热量释放的指标，它的含义是当处理器达到负荷最大的时候，释放出的热量，单位为瓦（W）。

热设计功耗工作原理：

CPU的TDP功耗并不是CPU的真正功耗。功耗（功率）是CPU的重要物理参数，根据电路的基本原理，功率（P）＝电流（A）×电压（V）。所 以，CPU的功耗（功率）等于流经处理器核心的电流值与该处理器上的核心电压值的乘积。而TDP是指CPU电流热效应以及其他形式产生的热能，他们均以热 的形式释放。显然CPU的TDP小于CPU功耗。换句话说，CPU的功耗很大程度上是对主板提出的要求，要求主板能够提供相应的电压和电流；而TDP是对 散热系统提出要求，要求散热系统能够把CPU发出的热量散掉，也就是说TDP功耗是要求CPU的散热系统必须能够驱散的最大总热量。

现在CPU厂商越来越重视CPU的功耗，因此人们希望TDP功耗越小越好，越小说明CPU发热量小，散热也越容易，对于笔记本来说，电池的使用时间也越 长。Intel和AMD对TDP功耗的含义并不完全相同。AMD的CPU集成了内存控制器，相当于把北桥的部分发热量移到CPU上了，因此两个公司的 TDP值不是在同一个基础上，不能单纯从数字上比较。另外，TDP值也不能完全反映CPU的实际发热量，因为现在的CPU都有节能技术，实际发热量显然还 要受节能技术的影响，节能技术越有效，实际发热量越小。

 以上内容就是我为大家讲解的热设计功耗的相关知识，希望对大家有很大的帮助，能够更加深入地了解热设计功耗，也希望大家好好一起学习，学习是永无止境的，我们必须有一颗勤奋好学上进的心，用知识来充实自己的生活，有好的知识大家也都应该好好分享出来哦！

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