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热设计功耗

发布时间:2013-05-12

今天就为大家介绍一下有关热设计功耗的知识,希望对大家有所帮助,通过以下的知识,大家能够更好地进一步地了解热设计功耗的相关知识,也希望大家好好阅览一下相关的内容,充实自己的知识宝库。接下来就为大家讲解相关的知识。

 热设计功耗

热设计功耗


热设计功耗

一般TDP主要应用于CPU,CPU TDP值对应系列CPU 的最终版本在满负荷(CPU 利用率为100%的理论上)可能会达到的最高散热热量,散热器必须保证在处理器TDP最大的时候,处理器的温度仍然在设计范围之内。
 
TDP的英文全称是“Thermal Design Power”,中文直译是“散热设计功耗”。主要是提供给计算机系统厂商,散热片/风扇厂商,以及机箱厂商等等进行系统设计时使用的。

举例来说,Pentium E2160 TDP为65W,而实际运行中的平均功耗仅19W。
由于厂商提供的TDP数值肯定留有一定的余地,对于具体的处理器而言,TDP应该大于CPU的峰值功耗。

热设计功耗解释含义:

TDP的英文全称是“Thermal Design Power”,中文翻译为“热设计功耗”,是反应一颗处理器热量释放的指标,它的含义是当处理器达到负荷最大的时候,释放出的热量,单位为瓦(W)。
 热设计功耗

热设计功耗

热设计功耗工作原理:

CPU的TDP功耗并不是CPU的真正功耗。功耗(功率)是CPU的重要物理参数,根据电路的基本原理,功率(P)=电流(A)×电压(V)。所 以,CPU的功耗(功率)等于流经处理器核心的电流值与该处理器上的核心电压值的乘积。而TDP是指CPU电流热效应以及其他形式产生的热能,他们均以热 的形式释放。显然CPU的TDP小于CPU功耗。换句话说,CPU的功耗很大程度上是对主板提出的要求,要求主板能够提供相应的电压和电流;而TDP是对 散热系统提出要求,要求散热系统能够把CPU发出的热量散掉,也就是说TDP功耗是要求CPU的散热系统必须能够驱散的最大总热量。

现在CPU厂商越来越重视CPU的功耗,因此人们希望TDP功耗越小越好,越小说明CPU发热量小,散热也越容易,对于笔记本来说,电池的使用时间也越 长。Intel和AMD对TDP功耗的含义并不完全相同。AMD的CPU集成了内存控制器,相当于把北桥的部分发热量移到CPU上了,因此两个公司的 TDP值不是在同一个基础上,不能单纯从数字上比较。另外,TDP值也不能完全反映CPU的实际发热量,因为现在的CPU都有节能技术,实际发热量显然还 要受节能技术的影响,节能技术越有效,实际发热量越小。

 以上内容就是我为大家讲解的热设计功耗的相关知识,希望对大家有很大的帮助,能够更加深入地了解热设计功耗,也希望大家好好一起学习,学习是永无止境的,我们必须有一颗勤奋好学上进的心,用知识来充实自己的生活,有好的知识大家也都应该好好分享出来哦!

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