电解电容封装怎么画

创建电解电容封装

 

(1)、在“电容.LIB”文件设计窗口下，单击左边设计管理器下的“Browse PCBLib”选项卡，再单击菜单“Tools/New Component”，仍出现“元器件封装制作向导”对话框，单击“Next”按钮进入下一步，出现“元器件封装类型选择”对话框，选择 “Capacitors”如图8所示，单击下方“Next”按钮进入下一步。

 

(2)、接下来是“电容类型选择”对话框，仍用默认类型针脚式，直接单击下方“Next”按钮进入下一步；再接下来是“焊盘尺寸设置”对话框，也将焊盘直径改为80mil；将钻孔直径改为32mil，单击下方“Next”按钮进入下一步；再接下来是“焊盘间距设置”对话框，将焊盘间距改为 200mil(注：此值也是实物测量所定，一般47μF容量以下的小电解电容可用这个尺寸)，单击下方“Next” 按钮进入下一步。

 

(3)、接下来是一个“电容器外形选择”对话框，上方栏为选择有无极性，因是电解电容，故选“Polarised”有极性；中间栏为选 “轴向”或“有半径”的，此处选“Radial”有半径的；下方栏有三种样式：园、椭圆和长方形，此处选“Circle”园形的如图9所示。选定后再单击下方“Next”按钮进入下一步。

 

(4)、接下来是一个“新元器件封装连接导线宽度设置”对话框，一项内容是选择默认园环导线宽度为10mil；另一项内容是选择园环直径大小的，这里要根据电解电容的容量、体积大小，实测进行修改，假若是容量在47μF以下的小电解电容，可以改成100mil，如图10所示。单击下方 “Next” 按钮进入下一步。

 

(5)、接下来是一个“新元器件封装名称设置”对话框，将文本框中输入“10uF电解电容”，如图11所示。单击下方“Next”按钮进入下一步；再单击 “Finish” 按钮，即创建完成。

 

6)、将左下角“Current Layer”栏下选为“TopOverlay”，再用鼠标分别单击黄色“+”符号笔划，并按住鼠标将它们移至圈外适当位置，然后单击菜单 “Place/Track”调出导线如图13所示画出电解电容负极栅格。

 

(7)、创建完成后不要忘记保存，创建其它电容封装在这里就不一一举例了，读者可以自己尝试去实践。

 

电容本身的大小与封装形式无关，封装与标称功率有关。它的长和宽一般是用毫米表示的。但是型号是采用的英寸的表示方法。

 

选择合适的封装第一要看你的PCB空间，是不是可以放下这个器件。一般来说，封装大的器件会比较便宜，小封装的器件因为加工进度要高一点，有可能会贵一点，然后封装大的电容耐压值会比封装小的同容量电容耐压值高，这些都是要根据你实际的需要来选择的，另外，小封装的元器件对贴装要求会高一点，比如 SMT机器的精度。如手机里面的电路板，因为空间有限，工作电压低，就可以选用0402的电阻和电容，而大容量的钽电容就多为3216等等大的封装。

 

 

常见电解电容的封装形式是什么

电解电容封装一般按尺寸大小可以分为：引线型（也叫直插型）、牛角型（也叫焊针型），螺栓型这三种。

 

焊针型最常见的是二角焊针，但也有三角焊针、四角焊针和不规格的多角焊针型等。

 

另外还有一种叫焊片型，不太常用，尺寸类似牛角型大小。

 

常用：

引线型铝电解电容

焊针型铝电解电容：二角和四角

螺栓型铝电解电容

 

不常用型：

三角焊针型铝电解电容：

焊片型铝电解电容

 

电解电容正负接反会如何

一般来说电解电容不能反接，接反对话，没几分钟就坏了。

 

电容里分正负的电容有铝电解和钽电解，即只能用在直流电路，当然正负极要接对，铝电解一般有外套管上有白条，负极标识的。

 

当然有双极性的铝电解，那就没有接反不接反的问题了，像其他金膜电容、陶瓷电容都不分正负的。

 

结语

关于电解电容封装就到这了，如有不足之处欢迎指正。